承建時間：2015年1月~2015年6月
建筑面積：1.1萬（萬平方米）
潔凈面積：6000（萬平方米）
潔凈級別：百級-千級
承包范圍：無塵廠房的施工及機電安裝等
項目亮點：公司Bumping技術廣泛應用于便攜式移動產品的核心芯片、電源管理芯片、顯示器驅動芯片、射頻芯片、攝像頭芯片、指紋識別系統(tǒng)等領域。晶圓級Bumping技術正在成為高端消費電子、工業(yè)電子主流應用技術。
項目實景圖
項目所獲獎項
感謝狀
