承建時(shí)間：2013/06/01-2013/12/31
建筑面積：36.4（萬(wàn)平方米）
潔凈面積：15.5（萬(wàn)平方米）
潔凈級(jí)別：千級(jí)
承包范圍：FAB棟風(fēng)管安裝（EAST,NORTH）鍍鋁鋅風(fēng)管、特氟龍風(fēng)管、FM-PVC風(fēng)管安裝、調(diào)試。
項(xiàng)目亮點(diǎn)：12英寸閃存芯片項(xiàng)目，F(xiàn)AB是西安三星項(xiàng)目部接觸的主體建筑，F(xiàn)AB棟南北跨度406m，東西跨度192m，共四層，三層為wafer的工藝生產(chǎn)區(qū)域，是當(dāng)時(shí)單體建筑最大的廠房。西安三星半導(dǎo)體工程屬國(guó)家級(jí)項(xiàng)目，公司參與建設(shè)FAB棟通風(fēng)工程為主廠房重要系統(tǒng)，通過(guò)公司的努力，獲得“國(guó)家優(yōu)質(zhì)工程獎(jiǎng)”。
項(xiàng)目高清效果圖（鳥(niǎo)瞰圖）
項(xiàng)目高清效果圖（鳥(niǎo)瞰圖）
項(xiàng)目所獲獎(jiǎng)項(xiàng)
2016-2017年度國(guó)家優(yōu)質(zhì)工程獎(jiǎng)