承建時(shí)間：2016年3月～ 2017年7月
建筑面積：21萬(wàn)平米
潔凈面積：3萬(wàn)平米
潔凈級(jí)別：十級(jí)~千級(jí)
承包范圍：MEP
項(xiàng)目亮點(diǎn)：本項(xiàng)目新建12吋晶圓代工生產(chǎn)線，產(chǎn)品為面板驅(qū)動(dòng)類IC，主要采用150nm技術(shù)生產(chǎn)大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC，以及110nm和90nm技術(shù)生產(chǎn)中小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC。合肥晶合項(xiàng)目是安徽省首條12吋集成電路生產(chǎn)線，也是國(guó)內(nèi)第一家專注于面板驅(qū)動(dòng)芯片制造的12吋晶圓代工企業(yè)；晶合項(xiàng)目從奠基到量產(chǎn)只用了兩年多時(shí)間，從試產(chǎn)到“良率”提升達(dá)母廠水平僅用了3個(gè)多月的時(shí)間，刷新了類似晶圓廠建設(shè)速度
鳥(niǎo)瞰圖