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半導體行業(yè)(材料設備)

浙江金瑞泓科技(衢州)有限公司切磨拋項目機電安裝工程

項目地址:浙江省衢州市

承建時間:2019.01.14—2019.05.03

建筑面積:4.2萬平米潔凈面積:1.9萬平米

潔凈級別:十級~萬級

承包范圍:凈化及機電專業(yè)工程

項目產品:8英寸、12英寸大硅片

項目亮點:浙江金瑞泓是國內較早一批專業(yè)從事集成電路用硅片制造的企業(yè)之一,是我國具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片制造的較為完整產業(yè)鏈的集成電路生產企業(yè)。此次項目為浙江省首根完全自主知識產權的量產型集成電路用12英寸硅單晶棒拉制成功。這根硅單晶棒長約1.5米、晶體重達270公斤,可切割成1500多片硅片。在我國集成電路用硅片絕大部分依賴進口的情況下,金瑞泓每月15萬片硅片的量產規(guī)模將有效替代進口,推動我國集成電路產業(yè)加快發(fā)展。

 

鳥瞰圖

 

管廊竣工后實拍

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